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Nisene Technology Group 為專門生產失效分析開封設備的美國機構，多年來對自動開封進行研發及製造。 作為自動塑封開封技術的領導者，Nisene 提供全面產品，方法和技術支援來滿足所有半導體裝置的開封要求，高品質的產品來滿足不斷變化的半導體元件失效分析領域內的需求。
Nisene Technology Group已獲得官方授予的以下三項產品/製程獨特專利！
CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2 Decapsulation with an applied voltage (採用施加額外電壓進行化學開封) TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2
Decapsulation with an applied voltage and cooling system (採用施加電壓及強製冷卻法進行化學開封) PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,548,227 B2
Microwave-induced plasma using plasma discharge tube (以微波技術進行等離子開封) |
JetEtch Pro TotalPROTECT 銅線開封機 – 為失效分析方面提供了一系列的創新解決方案。
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主要原素：
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優點：
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JetEtch Pro 開封機
JetEtch Pro 開封機秉持著對半導體去除處理的一貫的承諾，為符合失效分析專業需求而提供的高品質設備產品。系統透過用酸腐蝕晶片表面覆蓋的塑膠能夠暴露出任何一種塑膠IC封裝內的晶片。去除塑膠的過程又快又安全，並且產生乾淨無腐蝕的晶片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成，不但能降低金屬氧化而且降低了產生的廢氣。這套系統被設計成在極少訓練的條件下安全且易於使用。
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1. 靈活的刻蝕時間: 1-1800秒 (可以一秒為單位進行加減)
2. 可以編輯儲存100組開封的程序 3. 溫度範圍可達在20°C - 250°C 4. 使用者可以選擇多種酸的混合比例 5. 1 mL/min - 10 mL/min的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果 6. 可以執行多步驟的開封程序 7. 脈衝式的蝕刻能確保快速開封，並且使用最低量的酸消耗 8. 較高的酸承載力使渦流蝕刻能最大化 9. 脈衝式的蝕刻 10. 使用雙向式的電氣泵 11. 彈性廢酸分流閥，避免潛在廢酸廢棄物問題 12. 安全設計，包括瓶子的更換 13. 獲得CE認證並符合SEMI S-2規則 |
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制標準治具及訂製治具
Nisene多種標準治具及訂製治具，可滿足大多數塑封裝置高精度，高重複性的開封要求。
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- Basic Kit
- DIP/SIP Kit - PLCC Kit - SOIC Kit - QFP Kit |
- PBGA Kit
- QFN/MLP Kit - Die Down BGA Kit - Universal Accessory Kit |
標準治具
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更精確、更方便的訂製治具
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